产品描述：
该产品以高品质石墨烯、碳纤维为导热填料，通过对分散在有机硅基体中的石墨烯、碳纤维进行分散和取向，从而制备出了导热系数最高可达40W/mK的高效能石墨烯导热硅橡胶垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能导热垫片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。
应用领域：
产品可广泛的应用在卫星，雷达、芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、可穿戴设备、5G基站等对绝缘无要求的领域。