单组分导热凝胶-德阳中碳新材料科技有限公司

单组分导热凝胶

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产品描述：
单组份导热凝胶一种高适配性的热界面材料，客户在使用时无需额外的固化工艺,硬度通常小于Shore 00 10，适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择，具有极高的操作便利性和效率.

应用领域：

产品可广泛应用在汽车电子、电源和半导体、内存模块、微处理器、图形处理器、平板显示器、消费电子产品、温度调节器与装配表面。

规格参数：

项目	参数	单位	测试标准
颜色	灰色	——	目视
密度	3.4±0.3	g/cm3	ASTM D792
最小填缝孔隙	<0.2	mm	ZT METHOD
持续工作温度	–45~150	℃	ZT METHOD
物理性能
挤出性	1	g/s	ISO 9048
粘接力	<8	psi	ZT METHOD
电气性能
防火等级	V-0	——	UL 94
击穿电压	>5	KV/mm	ASTM D149
体积电阻率	108	Ω.cm	ASTM D257
热学性能
导热系数	3-12	W/(m· K)	ASTM D 5470
热阻(50psi@0.3mm)	<0.06	℃in2/W	ASTM D 5470
备注：不同导热系数的性能参数略有差别，上述参数仅供参考

包装：30 ml PE 管/1 KG/ 2 KG/10 KG 灌装

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