产品描述：
该产品是以石墨烯和陶瓷为功能填料开发的一款高性能、不含硅油、可重复使用的相变热界面材料.在温度为50℃时，材料开始软化并流动，以达到减小热阻的目的,产品具有优异的力学性能和表面自粘特性，室温下可弯曲对折，无需增强基材可独立使用。
应用领域：
产品被广泛的应用在电脑、图形处理器、 微处理器、机顶盒、光学精密设备、通讯基站等领域。
规格参数：
特性
典型值
测试标准
颜色
灰黑色
目视
厚度/mm
0.127-0.2
ASTM D374
增强基材
无
ZT METHOD
相变温度
50-60℃
/
可持续工作温度（℃）
﹣45~125
JONES
导热系数(W/m·K)
1~8.5W/mK
ASTM D5470
热阻/[ ?Ccm2/W]
<0.04
电气性能
防泄漏性能（90℃@5h）
<1%
ZT Method
备注：不同导热系数的参数有差别，上述的参数仅供参考。
包装：片材，飞机盒纸盒包装
导热绝缘硅橡胶垫片
导热矽胶布
非硅型导热垫片
高效能石墨烯导热垫片
轻量型导热垫片
导热吸波垫片
单组分导热凝胶
导热灌封胶
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