非硅型导热垫片-德阳中碳新材料科技有限公司

非硅型导热垫片

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详细内容 规格参数 产品包装

产品描述：

非硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。产品表面具有一定的粘性，不容易脱落，为产品在安装过程中带来了很大方便，使得操作更便利。可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

应用领域：

产品可广泛应用在光纤模块、医疗设备、硬盘驱动器、光学精密设备、高端工控设备、汽车传感器/控制模块、有机硅敏感元件等领域中。

规格参数：

项目	参数	单位	测试标准
颜色	白色	——	目视
厚度	0.5-5	mm	ASTM D374
硬度	30-50	shore 00	ASTM D792
密度	3.0±0.1	g/cm3	ASTM D2240
持续工作温度	–30~120	℃	ZT METHOD
压缩比	20%(20psi)	%	ASTM D 695
电气性能
阻燃性能	V-1	——	UL 94
击穿电压	>6	KV/mm	ASTM D 149
热学性能
导热系数	1-3W/mK	W/(m· K)	ASTM D 5470
热阻(20psi@1mm)	<2.0	℃in2/W	ASTM D 5470
备注：不同导热系数的产品参数略有不同，上述参数仅供参考

包装：飞机盒纸箱包装，包装数量根据订单而定。

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