导热界面材料(TIM)是常用于IC封装和电子散热的导热产品,如我们熟悉的手机、平板和电脑等中就常见它们的身影。其中,导热硅脂为具有特殊功能的一种产品,它是以硅油为基体,

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导热电磁屏蔽多功能电子封装材料既能快速导热又能有效吸收或衰减入射的电磁波能量,是解决当前电子器件发热与电磁干扰问题以及保护其正常运行的最有效途径。5G/6G通讯技术推动

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石墨烯具有极佳的热学与电学性能,是目前十分热门的炭材料之一,在导热领域应用价值显著。石墨烯与聚合物复合后制得的石墨烯改性导热复合材料(GTCCs)具有优异的力学性能、热学性

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固体物体的表面总是凹凸不平的。假设两个表面波动仅为1 m的物体相互接触,在它们的界面处将观察到一个大于38.0 mm 2 K/W的巨大热阻抗,与15.2 mm厚的铜板相当。这种由不可忽略的界面

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由于工业的快速发展和世界人口的持续增长,人类对石油等化石燃料的依赖正在稳步增长。太阳能具有环保、可再生等特点,是化石燃料的优良替代品。有机相变材料(PCMs)由于其高潜在

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随着电子器件集成度越来越高,其对散热的要求也越来越高,因此制备高性能的热界面材料 ( TIM) 逐渐成为科学界的热点问题之一。与传统填料( 如 SiC、Al2O3 和 BN 等) 相比,石墨烯因其

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近年来电子元器件朝着高密度、高集成和微型化的方向发展,可以快速转移多余热量的热界面材料随之成为研究热点,石墨烯因其优良的导热性能成为制备热界面材料的理想选择之一。为

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随着 5G 技术的快速发展,电磁波已广泛应用于 军事设施、医疗器械、航天航空以及电子通信等领域, 然而由此产生的电磁污染(电磁辐射与干扰)不仅会 影响设备的正常运行,还会威

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导热聚合物基复合材料具有低密度、优良的介电性能、原材料价格低廉及容易加工等优点,但聚合物基导热复合材料的热导率偏低。将无机纳米材料如氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼

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近年来电子元器件朝着高密度 、 高集成和微型化的方向发展 , 可以快速转移多余热量的热界面材料随 之成为研究热点 , 石墨烯因其优良的导热性能成为制备热界面材料的理想选择之一

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