5G技术的快速发展，极大地推动了移动互联网的发展。然而，它也导致低频区域（S频段：2-4 GHz和C频段：4-8 GHz）的电磁串扰和污染日益突出，从而导致信号干扰和设备故障等问题。此外

一、相变硅脂和硅脂的定义 相变硅脂（Phase Change Thermal Interface Material，PCTIM）是一种基于相变材料的热界面材料，它采用了相变材料的特性，在应用过程中可以从固态转化为液态，从而

导热凝胶 （Thermal Conductive Gel ），也被称为导热膏或导热硅胶，是一种具有高导热性的黏稠物质，广泛应用于电子设备的热管理系统中。导热凝胶的主要功能是填补散热器和热源之间的

年来，半导体技术突飞猛进，推动硅基芯片向更精确的制造工艺和创新的三维芯片堆叠技术发展，同时氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体新材料不断涌现，广泛应用于5G基站、超快

导热硅胶要想实现在工业上的广泛应用，良好的导热性能是至关重要的。目前，导热硅酮胶的导热改性研究以填充改性为主，导热填料最终的导热能力取决于填料颗粒的大小、形状和表

随着科技不断发展，芯片的微型化和集成化导致功率密度上升，带来了严重的散热问题，巨大的热量将严重影响电子器件的工作效率和使用寿命。急需一种兼具高垂直热导率和低接触热

1. 前言 新能源汽车可将化学能转化为动能，期间车辆本身会出现大量的热量，从而带动汽车轮组的运动。但是，多部件的反复摩擦可能会导致汽车重要部位的温度不断增加。若冷却机组

电子信息行业和军事领域的设备不断朝着小型化、模块化和集成化发展。然而，高功率密度设备的性能通常受限于组件之间的界面。这是因为热管理系统中界面的传热效率通常较低，出

随着电子技术的进步，设备内部的集中发热对性能和寿命构成威胁。聚合物复合材料因其柔韧性、轻量化和可负担性而受到重视，但由于其低导热性而面临挑战，阻碍了其适应新兴技术

随着器件元件的高度集成化，设计具有高导热系数的封装材料以实现电子器件的有效散热是非常重要的。在热管理系统中，关于导热界面材料的研究尤为重要，其中导热硅凝胶通常用来