芯片集成度的提高对散热的要求越来越高,直接影响到器件的寿命和运行可靠性。研究人员正在关注具有高导热性的材料,因为它们可以有效地传递热量以降低器件的局部热点温度。单

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随着AI智能时代的来临,芯片的算力需求增长颠覆想象,以OpenAI推出的chatGPT为例,GPT-2版本只有1.5亿个参数,发展到chatGPT-3版本后,参数已经达到了1750亿个,为了满足其大幅增长的算力

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《藤仓新闻》消息,为了解决高性能计算和超大规模数据中心的发热问题,藤仓(Fujikura)正在开发了一种具有独特结构的叠层冷板,作为下一代 CPU/GPU 的冷却组件。 藤仓表示,具有微

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对于没有热分析经验的人来说,散热器尺寸计算可能是一项艰巨的任务。市面上有一些散热器设计软件,可以让你设计和分析散热器,以满足需要冷却的设备的热要求。如果没有这类软

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毛细管驱动的热管由于其设计简单、成本低、设计灵活和良好的散热能力,可能是当代热管理微电子元件最流行的解决方案。在智能手机和笔记本电脑中,将通用的管状设计压扁,以进

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石墨烯是目前唯一存在的一种二位自由态原子晶体,它是构筑零维富勒烯,一维碳纳米管,三维体相石墨的sp2杂化碳的基本结构单元,在热学和电学领域都具有较为常规材料优异的性能

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辐射冷却(RC)是利用热辐射将热量从物体传递到外部环境的过程。热力学已经证实,当冷热物体进行辐射交换时,热量会自发地从热物体流向冷物体。因此,地球(约300 K)和寒冷宇宙(3 K

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随着电磁污染的日益加重电磁波吸收材料成为人们关注的热点。羰基铁是一种磁性材料具有工业化水平高、质量稳定、磁导率高、磁损耗大等优点。研究表明羰基铁能够在低频下很好地

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目前,电子器件使用的散热方式主要包括石墨散热、石墨烯散热、导热凝胶散热、热管散热、均热板散热等,如表1所示。其中,石墨散热、石墨烯散热和导热凝胶散热属于以散热材料散

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随着5G通信技术的推广和普及,散热已经成为电子设备中的一个普遍问题。自20世纪60年代以来,随着摩尔定律的发展,集成芯片行业仍在追求极高的性能,这给热管理带来了巨大的挑战

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