导热硅胶片选择注意事项有哪些（必看）

　　导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。

　　导热硅胶片的作用说大也大，说小也小：

　　1)只起到导热作用，让发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等组成散热模组;

　　2)减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻;

　　3)具有很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，使接触面充分接触，即可能的减小元件与散热器之间的温差。

　　导热硅胶片应用十分广泛，网络通讯、汽车电子、消防类电子、安防、电源、IT等行业都可以看到它的影子。

　　下面向大家全面介绍下导热硅胶片，以便大家选择合适自己的导热材料：

　　优点

　　坚韧性：坚韧，增强了抗撕裂性，具有良好的机械强度。压缩率高，缓冲减震，对元器件应力小，能有效填充缝隙能有效防止挤压产生的破坏。

　　通用性：多种厚度可供选择，可对复杂部件进行成型。

　　导热性：导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好，不同厂商生产的材料导热系数不同，傲川目前做到的导热系数是1-8 W/(m·K)。

　　绝缘性：高压缩力下表现出较低的热阻和高电气绝缘性，击穿电压最高可达10KV以上，有效防止电子元器件因短路被破坏。

　　防火等级：UL 94 V0，符合RoHS和REACH认证要求。

　　公差要求：在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。

　　其他优点：减震吸音，具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

　　缺点

　　相对导热硅脂，导热硅胶具有以下缺点：

　　热阻：相比导热硅脂，硅胶片热阻相对较高;

　　耐温范围：导热硅脂-40℃～200℃，导热硅胶片-40℃～150℃;

　　价格：导热硅脂普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

　　如何选择导热硅胶片

　　选择导热硅胶片前，需要考虑以下因素：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。

　　1、产品结构设计选择

　　在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。

　　2、导热系数选择

　　这要看几个因素：预期达到的效果、热源功耗大小和散热器或散热结构的设计所能散热的热量。

　　根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。

　　3、厚度选择

　　厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

　　4、尺寸选择

　　最佳方式是能覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。不过这是小问题，就像傲川科技可以根据客户需要提供模切片、片材、卷材。