石墨热扩散片简介

       石墨热扩散片也叫石墨散热片，是一种全新的散热材料，石墨热扩散片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
       石墨热扩散片因具有独特的晶粒取向，沿两个方向(X一Y轴和Z轴)均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。
       石墨热扩散片散热原理:
       石墨热扩散片散热其实是典型的热学管理系统是由外部冷却装置，由散热器和热力截面两个方面组合而成的。其中散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，而我们在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨热扩散片其实就是通过将热量均匀地分布在二维平面从而有效地将热量转移，从而可以保证组件在所承受的温度下工作。
通过高温热膨胀把石墨碳原子做成石墨散热片，利用石墨的可塑性、优异的热传导以及轻薄等有利特性把石墨做成贴纸的薄片，让它贴附在发热源上使它能够很好地把一点的热量均匀费水平分散开来，这样就能使单个电子产品的高热量大范围地扩散开来，由此能很好的保护电子产品的使用寿命。既可以阻隔元件之间的接触，也起到一定的抗震作用。
薄膜高分子化合物可以通过化学方法，在高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电、导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能、化学稳定性、润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。从而得知，石墨热扩散片是导电的。
       石墨热扩散片的分类：
       石墨热扩散片分为天然石墨热扩散片和人工石墨热扩散片。
       天然石墨散热膜有高导热性、易施工、柔韧、无气体液体渗透性，石墨屑不老化和脆化，适用于大多数化学介质，一般热传导率在700~1200W/m.k。天然石墨热扩散片的缺点是不能做到太薄，一般都是成品最薄做到0.1MM厚度，因此天然石墨的市场占有率越来越低，同时因为天然石墨自身的结构因素，天然石墨的散热效果相对较弱。
       人工导热石墨能做很薄，散热效果非常好，热传导率在1000~1500W/m.k，主要体现在散热速度很快，但是人工石墨的价格偏高。在手机市场越来越追求品质的道路上，人工合成石墨热扩散片也备受青睐。
      石墨热扩散片特性:
      1、石墨热扩散片其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，从而以满足更多的手机等产品的设计功能和需要。
      2、优秀的导热系数：150～1200W/m.k，石墨热扩散片比金属的导热效果还好。
      3、石墨热扩散片质轻，其比重只有1.0～1.3 柔软，且容易操作。
      4、石墨热扩散片热阻低。石墨热扩散片的颜色一般是黑色。厚度：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM。
      5、热传导系数：水平传导 300-1200W/m.k，垂直传导 20-30 W/m.k。
       石墨热扩散片应用:
       随着智能手机、平板电脑等电子产品越来越轻薄化。芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化+超薄、超轻+体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快、自动关机、操作失灵、电池寿命下降、网上商务运算迟缓、隐患等一些问题。人工合成石墨膜的出现为电子产品的散热提供了可能，高石墨热扩散片将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。
      导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。
     目前，导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。